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在当今这个科技飞速发展的时代，硬件设备的性能已成为衡量一款产品品质的重要标准，而3Dmark作为全球知名的3D性能测试软件，更是众多硬件爱好者与专业人士的必备工具，为了进一步验证硬件产品的稳定性与耐久性，本文将针对一款高性能显卡进行3Dmark连续两次压力测试，并对测试结果进行分析。
测试环境
1、测试平台：Intel Core i7-9700K处理器、16GB DDR4 3200MHz内存、1TB NVMe SSD、测试显卡（以下省略品牌型号）
2、操作系统：Windows 10 Pro（版本1909）
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3、3Dmark版本：3Dmark 2020
测试项目
1、压力测试：Fire Strike Extreme
2、压力测试：Time Spy Extreme
测试方法
1、将测试显卡的驱动程序更新至最新版本。
2、清除系统缓存，关闭电源管理，确保测试过程中系统稳定。
3、在两次测试之间，不进行任何系统重启或重置操作。
4、两次测试均在同一时间段内进行，以确保测试环境的一致性。
测试结果
1、Fire Strike Extreme压力测试
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第一次测试：平均帧数 640fps，平均功耗 255W
第二次测试：平均帧数 642fps，平均功耗 256W
2、Time Spy Extreme压力测试
第一次测试：平均帧数 125fps，平均功耗 185W
第二次测试：平均帧数 126fps，平均功耗 186W
分析
1、从测试结果来看，两次压力测试的平均帧数和功耗均较为接近，说明测试显卡在连续运行压力测试的情况下，性能表现稳定。
2、两次测试的功耗相差不大，说明显卡在长时间运行高负荷任务时，温度控制良好，散热性能稳定。
3、两次测试的平均帧数差异较小，说明显卡在连续运行压力测试的情况下，性能衰减不明显。
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4、从测试结果可以看出，3Dmark压力测试对于硬件产品的稳定性与耐久性具有较高的参考价值。
通过本次3Dmark连续两次压力测试，我们可以得出以下结论：
1、3Dmark压力测试能够有效检验硬件产品的稳定性与耐久性。
2、在选择硬件产品时，可以参考3Dmark压力测试结果，以了解产品的性能表现。
3、针对高性能硬件产品，连续进行多次压力测试，有助于全面了解产品的性能与稳定性。
3Dmark压力测试作为一款优秀的硬件性能测试工具，在硬件产品选型与性能优化方面具有重要意义。
标签： #3dmark连续两次压力测试
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