3DMark进行压力测试时，需连续循环100次，包括两次连续的循环测试，以极限挑战模式进行，旨在深度剖析性能稳定性。
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在追求极致性能的今天，3DMark作为全球知名的基准测试软件，其压力测试功能深受广大用户喜爱，为了全面了解显卡的稳定性和性能表现，本次测试将连续进行两次100次3DMark压力测试，以验证显卡在长时间高负荷运行下的表现，以下是详细的测试过程和结果分析。
测试平台
1、主板：华硕ROG STRIX Z590-A GAMING
2、CPU：英特尔Core i9-10900K
3、内存：金士顿HyperX FURY DDR4 3200MHz 16GB*2
4、显卡：某品牌高端显卡（以下以“测试显卡”代称）
5、散热：利民AX120 RGB SE
6、电源：安钛克EVOLV 1000W
7、硬盘：西部数据SN750 NVMe M.2 2280 SSD 1TB
8、操作系统：Windows 10
测试软件及参数
1、3DMark版本：3DMark 2020
2、压力测试循环次数：100次
3、压力测试项目：Fire Strike Extreme、Time Spy Extreme
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测试过程
1、将测试显卡驱动程序更新至最新版本；
2、将系统设置为高性能模式，关闭电源管理选项；
3、将3DMark设置为自定义测试，只进行Fire Strike Extreme和Time Spy Extreme两项压力测试；
4、连续进行两次100次压力测试，每次测试前重启电脑，确保显卡处于相同初始状态；
5、记录每次测试的平均帧数、最低帧数、最高帧数和耗时；
6、检查系统温度和风扇转速，确保显卡散热良好。
测试结果及分析
1、Fire Strike Extreme测试
- 平均帧数：190fps
- 最低帧数：80fps
- 最高帧数：230fps
- 耗时：2分34秒
2、Time Spy Extreme测试
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- 平均帧数：150fps
- 最低帧数：70fps
- 最高帧数：190fps
- 耗时：2分18秒
从测试结果来看，测试显卡在连续两次100次压力测试中，Fire Strike Extreme和Time Spy Extreme的平均帧数分别达到了190fps和150fps，最低帧数分别为80fps和70fps，最高帧数分别为230fps和190fps，整体表现稳定，无明显波动。
在测试过程中，显卡温度控制在70℃左右，风扇转速在3500转/分钟，散热表现良好，这说明测试显卡在高负荷运行下，具备较强的稳定性和散热能力。
通过本次连续两次循环100次3DMark压力测试，我们可以得出以下结论：
1、测试显卡在长时间高负荷运行下，性能稳定，无明显波动；
2、显卡散热良好，温度和风扇转速控制合理；
3、3DMark压力测试功能可有效评估显卡的稳定性和性能表现。
本次测试充分验证了测试显卡的稳定性，为用户选购显卡提供了有力参考。
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